apparatuur voor de herhaling van halfgeleiders:

1Om de op het convexe metalen oppervlak afgedrukte soldeerpasta in een kogelvorm te maken en de combinatie van de tinbal en het substraat te voltooien.

2Nadat de chip aan het geïntegreerde circuitbord is bevestigd, worden de chip en het circuitbord met elkaar verbonden om de chipverpakking en de productie van geïntegreerde circuits te realiseren.

Kerntechnologie van het product:

1Gepatenteerd warmluchtsysteem, efficiënt warmtecompensatievermogen, nauwkeurige temperatuurregeling;

2Het gehele proces wordt gevuld met stikstof, dat in elke temperatuurzone onafhankelijk wordt gecontroleerd om te voorkomen dat de componenten in het lasproces oxideren.

3. laag zuurstofgehalte in de oven, real-time weergave van de waarde, de volledige zuurstofconcentratie kan worden gecontroleerd binnen 50-200ppm, om een goede laskwaliteit te garanderen;

4Modulair ontwerp, efficiënt koelsysteem, de koelslag kan 0,5-6°C/S bereiken, om aan de vereisten van elk proces koelslag te voldoen;

5. fijne mesh band glad transport, voor kleine componenten transmissie, voorkomen van vallen, om stabiele productkwaliteit te waarborgen;

6- Efficiënte en schone behandeling, om aan de eisen van een stofvrije werkplaats voor halfgeleiders te voldoen.

A. Transportbanden:

Voor het transport van kleine onderdelen, met een halfgeleider met speciale meshbanden, om te voorkomen dat onderdelen vallen en verstoppen.

B. Meerfrequentieregeling van het warmluchtsysteem:

Multi-frequentie converter besturing, nauwkeuriger temperatuurbesturing, luchtvolume kan worden gecontroleerd van laag naar hoog om ervoor te zorgen dat het besturingssysteem stabiel en betrouwbaar is.

C. Stroomterugwinningssysteem

Behalve de onafhankelijke harsverwerkingsunit aan beide uiteinden van de machine, bestaat er ook een harsverwerkingssysteem in de voorverwarmingszone en de koelzone en een meervlakfiltratie.

D. Volledige stikstofbescherming van het proces, laag zuurstofgehalte

Het gehele proces wordt gevuld met stikstof, dat in elk procesgedeelte onafhankelijk wordt gecontroleerd.en het zuurstofgehalte in de oven kan worden gecontroleerd binnen 50ppm in de ultra lage zuurstofconcentratie omgeving om uitstekende laskwaliteit te garanderen.

E. laag stikstofverbruik

Het nieuwe ontwerpen van de ovenstructuur, het meerlagig isolatieverzegel, de gesloten kring van het terugvindingssysteem, bespaart de hoeveelheid stikstof en bespaart de gebruikskosten.

F. Efficiënt warmluchtcirculatieverwarmingssysteem

Meerlaagse isolatie, hoge stabiliteit, thermische efficiëntie, laag energieverbruik, vermindering van de productiekosten.

G. Koelsysteem:

De koelzone is uitgerust met een hoog vermogen koelwater systeem om een optimale koelslag te garanderen.

H. Besturingssysteem

Supertemperatuurcontrole om te voldoen aan de verwarmingsprocescurve van de halfgeleiderverpakking.

I. Hoge zuiverheid

Voor R&D is er een speciale schoonruimte, met een schoonheidsniveau van 1000, om te voldoen aan de eisen van een hoge schoonheid van halfgeleiderapparatuur.

J. Software-systeem

De software ondersteunt SECS/GEM-semiconductorcommunicatieprotocol, verbindt het intelligente fabrieksinformatie- en besturingssysteem en realiseert effectief de functies van verbindingsbeheer,gegevensverzameling, alarm, controlestatus, terminaldienst van de apparatuur en meldingslogging.