Als een soort automatische soldeertechnologie die veel wordt gebruikt in de elektronica-industrie, maakt golfsoldeermethode het mogelijk om PCB-speldcomponenten punt voor punt te lassen met een handmatig soldeersysteem.en een nieuw stadium van automatisch grootoppervlak hoog efficiënt solderen binnengaatDe technologie van de golfsoldering is vooral bedoeld om het soldeeroppervlak van de plug-in PCBA rechtstreeks in contact te brengen met de hoge temperatuur van de vloeibare tingolf, met betrouwbare soldeerkwaliteit,een helder en volledig uiterlijk van het soldeersnoer, een goede soldeerkonsistentie, eenvoudige werking, elimineren de inmenging en invloed van menselijke factoren op de kwaliteit van het product.
In de praktijk wordt de kwaliteit van de golfsoldering ook beïnvloed door een verscheidenheid aan factoren, met name drie aspecten: PCB-productontwerp, flux en soldeerselectie,soldeerproces en soldeerapparatuur.
Over PCB-ontwerp
De voortdurende ontwikkeling van de technologie maakt PCB complexer en nauwkeuriger en de eisen aan de soldeerkwaliteit worden steeds strenger.de betrouwbaarheid van producten moet vanaf het ontwerpstadium worden vastgesteld;Bij het ontwerp van PCB's dient rekening te worden gehouden met de volgende aspecten:
(1) Spanningsverdeling op het PCB-oppervlak tijdens montage en verwerking
Vanuit het oogpunt van de structurele sterkte is PCB een slechte structuur, draagt ongelijke belasting, het kan vervormd worden.Hoewel er momenteel geen standaard bestaat om de maximale warpgraad te bepalen voor schade aan onderdelen, moet de warpgraad van de montage tijdens de fabricage en installatie worden gecontroleerd.
(2) Afstand tussen de onderdelen
De afstanden tussen de onderdelen beïnvloeden ook het gebrek (brugverbinding) van het soldeerwerk met golfkrans, wat eveneens een belangrijke factor is die leidt tot de verhoging van de productiekosten.de afstand tussen de onderdelen moet zo groot mogelijk zijn in het ontwerp.
(3) Ontwerp van soldeervast film
Een onjuiste opzet van de soldeervastheidsfolie zal eveneens leiden tot soldeerfouten.het ontwerp van de soldeervastheidsfolie moet rekening houden met de volgende twee punten::
Wanneer er geen draad tussen de twee pads gaat, kan de vorm van soldeerweerstandsmasker venstergat worden aangenomen.de vorm van figuur B moet worden aangenomen om brugverbinding te voorkomen.
Wanneer er meer dan twee SMC-pads zijn die dicht bij elkaar liggen en een draadgedeelte delen, wordt deze gescheiden met behulp van de soldeervastheidsfolie.om de spanning te voorkomen die wordt veroorzaakt door de samentrekking van de soldeer om de SMC te verschuiven of te kraken.
(4) Concentriciteit van pad en gat
De pads en gaten moeten concentrisch zijn. Als de pads en gaten verschillende centra hebben in eenzijdig PCB, zullen er bijna 100% soldeerfouten zijn, zoals gaten, poriën of ongelijke tin eten.
(5) De invloed van de openingsruimte en de draadruimte op het solderen van de golfkrans
In het geval van automatische aansluiting is de afstand (0,3 mm ~ 0,4 mm) beter.
Selectie van flux- en soldeerzin
Flux is een belangrijk hulpmateriaal bij PCBA-soldering, de kwaliteit van de flux zal rechtstreeks van invloed zijn op de kwaliteit van PCBA-soldering.het voorkomen van de secundaire oxidatie van soldeer en soldeeroppervlak tijdens het solderenHet gebruik van een andere methode is echter niet toegestaan.Uit de praktijk is ook gebleken dat de sterkte en betrouwbaarheid van soldeersluitingen voornamelijk afhankelijk zijn van het te lassen soldeermateriaal., zodat het proces moet kiezen van het soldeermateriaal en de stroom met een goede prestaties, ze zijn rechtstreeks van invloed op het natte effect van de factor kan niet worden genegeerd.
Over het soldeerproces en de soldeerapparatuur
In het proces van het solderen met een golfklim zal het soldeffect worden beïnvloed door de doorstroming van de stroom, de temperatuuruniformiteit, de stabiliteit van de golfklim en de hoeveelheid oxidatie en andere factoren.Een uitstekende golfsoldeerapparatuur en redelijke procesparameters vormen de basis voor de kwaliteit van het solderen.
Suneast Technology golfsoldering: hoge prestaties zorgen voor hoogwaardige soldering
Suneast wave soldering spray module neemt verticale spray (Suneat patent) om de flux penetratie naar de door het gat en effectief verbeteren van de soldering kwaliteit te verbeteren.
(Traditionele spuitmethode en verticale spuitmodus, Suneast-patent)
In de temperatuurregeling neemt de voorverwarmingsmodule van de apparatuur het modulaire ontwerp van het ladentype aan, kan de gemengde voorverwarmingsmodus flexibel worden gekozen (infrarood, willekeurige combinatie van hete lucht),de temperatuur is gelijkmatig en stabiel, aangepast aan verschillende PCB-voorverwarmingsvereisten, om het beste voorverwarmingseffect te bereiken.
Om de hoeveelheid oxidatie te verminderen, voegde Suneast wave soldering een afleidingsapparaat (Suneast-patent), een anti-oxidatiedeksel en een verstelbare spuitstuk toe,verminderen van het contactoppervlak tussen tinvloeistof en lucht, verminderen de stroom en daling, zodat de hoeveelheid oxidatie te verminderen. Bovendien, door de nieuwe structuur van de schroef ontwerp (Suneast patent), aanzienlijk verbeteren van de golf piek stabiliteit.
Met uitstekende prestaties en uitstekende soldeerkwaliteit, is Suneast golf soldeeruitrusting op grote schaal gebruikt in huishoudelijke apparaten, stroomvoorziening, computer,consumentenelektronica en andere industrieën, verbetert het soldeerrendement van de producten van de klant.
Als een soort automatische soldeertechnologie die veel wordt gebruikt in de elektronica-industrie, maakt golfsoldeermethode het mogelijk om PCB-speldcomponenten punt voor punt te lassen met een handmatig soldeersysteem.en een nieuw stadium van automatisch grootoppervlak hoog efficiënt solderen binnengaatDe technologie van de golfsoldering is vooral bedoeld om het soldeeroppervlak van de plug-in PCBA rechtstreeks in contact te brengen met de hoge temperatuur van de vloeibare tingolf, met betrouwbare soldeerkwaliteit,een helder en volledig uiterlijk van het soldeersnoer, een goede soldeerkonsistentie, eenvoudige werking, elimineren de inmenging en invloed van menselijke factoren op de kwaliteit van het product.
In de praktijk wordt de kwaliteit van de golfsoldering ook beïnvloed door een verscheidenheid aan factoren, met name drie aspecten: PCB-productontwerp, flux en soldeerselectie,soldeerproces en soldeerapparatuur.
Over PCB-ontwerp
De voortdurende ontwikkeling van de technologie maakt PCB complexer en nauwkeuriger en de eisen aan de soldeerkwaliteit worden steeds strenger.de betrouwbaarheid van producten moet vanaf het ontwerpstadium worden vastgesteld;Bij het ontwerp van PCB's dient rekening te worden gehouden met de volgende aspecten:
(1) Spanningsverdeling op het PCB-oppervlak tijdens montage en verwerking
Vanuit het oogpunt van de structurele sterkte is PCB een slechte structuur, draagt ongelijke belasting, het kan vervormd worden.Hoewel er momenteel geen standaard bestaat om de maximale warpgraad te bepalen voor schade aan onderdelen, moet de warpgraad van de montage tijdens de fabricage en installatie worden gecontroleerd.
(2) Afstand tussen de onderdelen
De afstanden tussen de onderdelen beïnvloeden ook het gebrek (brugverbinding) van het soldeerwerk met golfkrans, wat eveneens een belangrijke factor is die leidt tot de verhoging van de productiekosten.de afstand tussen de onderdelen moet zo groot mogelijk zijn in het ontwerp.
(3) Ontwerp van soldeervast film
Een onjuiste opzet van de soldeervastheidsfolie zal eveneens leiden tot soldeerfouten.het ontwerp van de soldeervastheidsfolie moet rekening houden met de volgende twee punten::
Wanneer er geen draad tussen de twee pads gaat, kan de vorm van soldeerweerstandsmasker venstergat worden aangenomen.de vorm van figuur B moet worden aangenomen om brugverbinding te voorkomen.
Wanneer er meer dan twee SMC-pads zijn die dicht bij elkaar liggen en een draadgedeelte delen, wordt deze gescheiden met behulp van de soldeervastheidsfolie.om de spanning te voorkomen die wordt veroorzaakt door de samentrekking van de soldeer om de SMC te verschuiven of te kraken.
(4) Concentriciteit van pad en gat
De pads en gaten moeten concentrisch zijn. Als de pads en gaten verschillende centra hebben in eenzijdig PCB, zullen er bijna 100% soldeerfouten zijn, zoals gaten, poriën of ongelijke tin eten.
(5) De invloed van de openingsruimte en de draadruimte op het solderen van de golfkrans
In het geval van automatische aansluiting is de afstand (0,3 mm ~ 0,4 mm) beter.
Selectie van flux- en soldeerzin
Flux is een belangrijk hulpmateriaal bij PCBA-soldering, de kwaliteit van de flux zal rechtstreeks van invloed zijn op de kwaliteit van PCBA-soldering.het voorkomen van de secundaire oxidatie van soldeer en soldeeroppervlak tijdens het solderenHet gebruik van een andere methode is echter niet toegestaan.Uit de praktijk is ook gebleken dat de sterkte en betrouwbaarheid van soldeersluitingen voornamelijk afhankelijk zijn van het te lassen soldeermateriaal., zodat het proces moet kiezen van het soldeermateriaal en de stroom met een goede prestaties, ze zijn rechtstreeks van invloed op het natte effect van de factor kan niet worden genegeerd.
Over het soldeerproces en de soldeerapparatuur
In het proces van het solderen met een golfklim zal het soldeffect worden beïnvloed door de doorstroming van de stroom, de temperatuuruniformiteit, de stabiliteit van de golfklim en de hoeveelheid oxidatie en andere factoren.Een uitstekende golfsoldeerapparatuur en redelijke procesparameters vormen de basis voor de kwaliteit van het solderen.
Suneast Technology golfsoldering: hoge prestaties zorgen voor hoogwaardige soldering
Suneast wave soldering spray module neemt verticale spray (Suneat patent) om de flux penetratie naar de door het gat en effectief verbeteren van de soldering kwaliteit te verbeteren.
(Traditionele spuitmethode en verticale spuitmodus, Suneast-patent)
In de temperatuurregeling neemt de voorverwarmingsmodule van de apparatuur het modulaire ontwerp van het ladentype aan, kan de gemengde voorverwarmingsmodus flexibel worden gekozen (infrarood, willekeurige combinatie van hete lucht),de temperatuur is gelijkmatig en stabiel, aangepast aan verschillende PCB-voorverwarmingsvereisten, om het beste voorverwarmingseffect te bereiken.
Om de hoeveelheid oxidatie te verminderen, voegde Suneast wave soldering een afleidingsapparaat (Suneast-patent), een anti-oxidatiedeksel en een verstelbare spuitstuk toe,verminderen van het contactoppervlak tussen tinvloeistof en lucht, verminderen de stroom en daling, zodat de hoeveelheid oxidatie te verminderen. Bovendien, door de nieuwe structuur van de schroef ontwerp (Suneast patent), aanzienlijk verbeteren van de golf piek stabiliteit.
Met uitstekende prestaties en uitstekende soldeerkwaliteit, is Suneast golf soldeeruitrusting op grote schaal gebruikt in huishoudelijke apparaten, stroomvoorziening, computer,consumentenelektronica en andere industrieën, verbetert het soldeerrendement van de producten van de klant.
